SYSWELD

摘要： 采用SYSWELD有限元软件,建立了激光焊接铁素体不锈钢的3D有限元模型.考虑材料的热物性参数与温度的非线性关系以及表面对流和辐射热交换的影响,分析了激光焊接过程中温度场的分布及焊缝表面不同点的热循环变化,并进行了实验验证.结果 表明:焊接一段时间后,焊接温度场呈现准稳定状态,随焊接热源的继续移动,焊缝区各点的温度基本保持稳定.沿着焊接方向,焊缝表面不同节点Tmax-T800和T800-T300冷却速度逐渐降低.另外,焊缝熔池的模拟结果和相同工艺参数的实验结果相吻合,证明了焊接过程中数学模型建立的合理性,模拟结果为铁素体不锈钢焊接过程的优化提供了理论依据.

摘要： 基于SMA490BW钢的材料属性,对两种典型拘束状态下的平板对接的焊接变形进行热弹塑性有限元分析.为验证分析的准确性,采用三维扫描对试板的焊后变形进行实测.结果表明,模拟结果与三维扫描实测值的吻合度较高,热弹塑性模拟计算的结果符合平板对接变形的基本规律,证明热弹塑性有限元法能够较为准确地预测焊接变形.

摘要： 以锂电池包箱体用7003铝合金为焊接对象,采用搅拌摩擦焊(FSW)工艺进行接头焊接,利用有限元软件SYSWELD对箱体铝合金板焊接过程进行模拟仿真,并对比分析了模拟仿真与实际焊接实验的效果.结果 表明:当焊接速度为3 mm/s时,搅拌头转速为2100～2500 r/min可以满足焊接工艺要求;实际焊接实验结果与模拟仿真结果吻合,焊接接头金相组织性能均匀,固溶490°C/3 h和人工时效180°C/12 h后,接头抗拉强度为369.2 MPa,延伸率为7.6％.

摘要： 针对激光焊接过程中焊接件结构失效的问题,开展了焊接过程中瞬态温度场的仿真分析.以某离合器内片支架与花键轴为研究对象,借助于SYSWELD有限元软件建立激光焊接模型对焊接过程进行了数值模拟,得到了焊接过程中瞬态温度场分布图和特征节点的热循环曲线及相演变情况.仿真结果表明:激光焊接时间为2.5s时,温度场进入准稳态;距离焊缝线0～3.5mm的焊接区域内,峰值温度过高,焊接件容易发生热变形;冷却后的焊缝区域显微组织主要为马氏体,焊接接头具有较好的强度和韧性.

摘要： 基于SYSWELD有限元分析软件,以某新型战术型号铝合金联装架为产品对象,选取支撑框配对组件、弹位组件和立方体组件为典型结构件进行焊接残余应力和变形数值模拟,以期表征铝合金联装架焊接过程的残余应力分布和变形趋势。结果表明:焊缝及其附近热影响区的Von-Mises应力较高,甚至超过了5A06铝合金材料的常温屈服强度;支撑框组件焊后最大变形出现于长矩形管中央,约为6.44 mm;弹位组件的焊接变形整体表现为凹向三维结构内腔,焊接变形也多集中在长矩形管上,最大变形约为5.21 mm。另外,采用对称分散焊过程产生的焊接变形量小于逐条焊缝焊接过程,但焊接残余应力趋势则相反。

摘要： 基于Sysweld仿真软件,采用双椭球热源分布模型,对6061铝合金T型接头焊接过程进行热力耦合数值模拟仿真.对焊接过程温度云图及焊件整体形变进行分析,并通过试验验证模拟结果的正确性.结果 表明:熔池金属在焊缝边缘且体积较小,加热面积小、功率密度大,对周围金属的热影响较小,位移误差最大处2.64 mm,焊接应力在夹具处最大,焊缝处应力约70 MPa,热源选择误差不大,焊缝成形良好,波纹细密,焊缝区枝晶细小且薄,熔合区宽度窄,热影响区有少许第二相析出,低熔点共晶引起的晶界粗化不明显,焊缝区显微硬度接近母材,试验参数可信,可以为后续实验提供指导.

摘要： 基于SYSWELD有限元分析软件,以某新型战术型号铝合金联装架为产品对象,选取支撑框配对组件、弹位组件和立方体组件为典型结构件进行焊接残余应力和变形数值模拟,以期表征铝合金联装架焊接过程的残余应力分布和变形趋势.结果表明:焊缝及其附近热影响区的Von-Mises应力较高,甚至超过了5A06铝合金材料的常温屈服强度;支撑框组件焊后最大变形出现于长矩形管中央,约为6.44 mm;弹位组件的焊接变形整体表现为凹向三维结构内腔,焊接变形也多集中在长矩形管上,最大变形约为5.21 mm.另外,采用对称分散焊过程产生的焊接变形量小于逐条焊缝焊接过程,但焊接残余应力趋势则相反.