处理器芯片
处理器芯片的相关文献在1987年到2023年内共计536篇,主要集中在自动化技术、计算机技术、无线电电子学、电信技术、工业经济
等领域,其中期刊论文213篇、专利文献3983803篇;相关期刊129种,包括信息系统工程、军民两用技术与产品、电子与电脑等;
处理器芯片的相关文献由643位作者贡献,包括许国泰、余景原、周伟等。
处理器芯片—发文量
专利文献>
论文:3983803篇
占比:99.99%
总计:3984016篇
处理器芯片
-研究学者
- 许国泰
- 余景原
- 周伟
- 王子玮
- 陈兵
- 应志伟
- 不公告发明人
- 张靖韬
- 侯锐
- 孟丹
- 李沛南
- 赵路坦
- 陈善
- 冯浩
- 刘君
- 徐学雷
- 徐宁仪
- 王文强
- 程德怿
- 胡伟武
- 高宏
- 万博
- 刘亮
- 刘润花
- 原义栋
- 崔瀚之
- 张喆鹏
- 张林
- 张海峰
- 蔡卫光
- 赵东艳
- 陈翔宇
- 黄凯
- 齐子初
- 乔宁
- 余飞
- 姚涛
- 孟凡晓
- 张梓楠
- 徐海峥
- 杨晓君
- 沈辉
- 王松
- 田泽
- 白鑫
- 蔡烁
- 袁生光
- 裴京
- 逯永广
- 金豪
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摘要:
近日,科技部公示了2021年国家重点研发计划"网络空间安全治理"重点专项拟立项项目名单,"纳米级芯片硬件安全综合评估关键技术研究"项目由国家计算机网络应急技术处理协调中心(CNCERT)牵头,清华大学、西北工业大学、中国科学院微电子研究所、天津大学和广州大学等本领域优势团队以及飞腾、龙芯、南创等国产处理器和EDA工具方面的领军企业联合承担。西北工业大学网络空间安全学院承担了该项目的一个课题。
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摘要:
德国大众汽车集团旗下软件公司CARIAD和服务多重电子应用领域的意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布,双方即将开始合作开发汽车系统级芯片(SoC),开创软件定义汽车合作开发新模式。CARIAD正和意法半导体携手,为设备互联、能源管理和无线更新等需求打造定制化的硬件设施,让汽车完全实现软件定义功能、信息更安全、更加面向未来。合作目标是为基于大众汽车集团统一的可扩展软件平台的新一代汽车提供处理器芯片。同时,双方达成一致,由全球半导体代工大厂台积电为意法半导体制造SoC晶圆。
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摘要:
处理器芯片是电子信息产业的基石,应用驱动逐渐成为后摩尔时代处理器芯片发展的一大趋势.大量直接面向应用领域的专用处理器芯片定制需求,将芯片设计推向更高抽象层次,甚至应用软件端.而依赖于现有电子设计自动化(EDA)技术,设计与制造一款处理器芯片涉及到多个环节,包括体系结构设计、外围IP模块选型、前端逻辑设计、可测试性设计、后端物理设计、流片与封装测试等,每个环节都需要相当多的资金、人力与时间投入.发展处理器芯片敏捷设计方法与关键技术,对于解决芯片设计的门槛高、投入大、周期长以及工具链被国际EDA巨头长期垄断等难题具有重大的意义.为进一步推动我国学者在处理器芯片敏捷设计领域的研究,及时报道我国学者在处理器芯片敏捷设计方面的最新研究成果,《计算机研究与发展》将于2023年6月出版计算机体系结构专题——处理器芯片敏捷设计研究,主要聚焦促进处理器芯片敏捷设计的方法理论、EDA关键技术、典型处理器芯片设计应用案例等创新性研究,欢迎相关领域的专家学者和科研人员踊跃投稿.
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摘要:
随着自动驾驶技术的成熟与商业化落地,汽车产业链原有的价值分配格局将被颠覆。核心零部件由体现动力和驾驶操控体验的传动系统,转向体现自动驾驶技术水平的智能软件系统(人工智能算法)和处理器芯片,价值链顶端由传统主机厂转向科技新贵。
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丁馨楠
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摘要:
热仿真用作电子产品的散热设计,对在不同环境、不同功率下的电子产品温度进行可靠预测,从而进行散热设计,预防高温失效。针对列车MPU高速处理器芯片的结构进行散热仿真研究,并对比仿真结果与实际测试结果,进而进行优化,达到了使用仿真进行散热设计的目的。
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丁馨楠
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摘要:
热仿真用作电子产品的散热设计,对在不同环境、不同功率下的电子产品温度进行可靠预测,从而进行散热设计,预防高温失效.针对列车MPU高速处理器芯片的结构进行散热仿真研究,并对比仿真结果与实际测试结果,进而进行优化,达到了使用仿真进行散热设计的目的.
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摘要:
在5纳米工艺的大规模量产上,三星电子落后于台积电。据业内消息人士称,为了追赶台积电,三星已经决定放弃后续的4纳米工艺,直接从5纳米跳到3纳米工艺。这一举措也将节省三星大量的开发资源。在李在镕的带领下,三星电子开始了战略转型,在半导体业务上,三星开始开拓两个新业务——传统存储芯片之外的处理器芯片以及对外代工业务。据科技媒体最新消息,为了和中国台积电公司争夺半导体代工订单,三星电子对制造工艺路线图进行了修改,将绕开4纳米工艺,直接从5纳米跳跃到3纳米工艺。
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中兴通讯
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摘要:
日前,“2019年集成电路产业技术创新战略联盟大会”在北京召开,中兴通讯100G网络处理器芯片荣获“第二届集成电路产业技术创新奖”。中兴通讯自主研发的100G可编程网络处理器芯片采用自主设计的微处理器内核和先进的内核互联架构,大容量微码指令空间,层次化的流量管理,在网络侧、交换侧、查找侧等均体现了优异的性能,真正实现“按需定制,快速反应”网络业务处理,获得市场和客户的肯定,目前广泛应用于IPRAN、固网OLT等产品中。系列化的网络处理器芯片家族可帮助客户高效应对5G业务的多场景差异化挑战。
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联发科技
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摘要:
近日,联发科技发布AIoT平台,包含拥有高集成度和高端APU性能的i300和i500系列处理器芯片,为业界提供面向智能家居、智慧城市和智能工厂三大领域的解决方案,助力人工智能技术和物联网技术的落地融合。i300高集成解决方案致力于提升各应用场景下的用户体验。例如:在零售领域,支付终端集成了定位、点餐功能,多机合一和移动联网帮助店主提升服务效率。
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曾宪荣
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摘要:
从产业发展及国家安全等方面分析中国国产化处理器的重要意义.在对基于指令集架构的国产化处理器进行详细分类的基础上,分析普通级国产化处理器和宇航级国产处理器的基本架构、关键技术及产品应用情况,并以国内高性能处理器龙头企业为例,介绍国产化处理器的产品、技术、市场等方面的行业现状,从国内外的前沿技术出发展望国产化处理器的未来发展趋势.