回流焊接
回流焊接的相关文献在1989年到2023年内共计357篇,主要集中在无线电电子学、电信技术、金属学与金属工艺、自动化技术、计算机技术
等领域,其中期刊论文122篇、会议论文19篇、专利文献220513篇;相关期刊62种,包括现代表面贴装资讯、电子电路与贴装、电子工艺技术等;
相关会议16种,包括2015中国高端SMT学术会议、2014年山东省科协学术年会、2011中国电子制造与封装技术年会等;回流焊接的相关文献由597位作者贡献,包括杨键、不公告发明人、吴柯成等。
回流焊接—发文量
专利文献>
论文:220513篇
占比:99.94%
总计:220654篇
回流焊接
-研究学者
- 杨键
- 不公告发明人
- 吴柯成
- 焦洪涛
- 刘胜
- 周洋
- 桂许龙
- 罗小兵
- 陈明祥
- 助川拓士
- 薛竞成
- 丛培君
- 付任
- 任在旭
- 刘颖
- 吴瑛
- 张金民
- 徐新如
- 曾志军
- 李宗涛
- 李家声
- 杜红兵
- 林庆宏
- 潘一峰
- 潘明久
- 王卉玉
- 王慧卉
- 王新宁
- 王新雷
- 王标
- 纪成光
- 耿标
- 茂吕享司
- 许春停
- 赵麦群
- 陈春旭
- 陈该青
- J.雷姆
- 丁志廉
- 丁汉
- 万珍平
- 严红光
- 乌尔里克·威特赖克
- 付建
- 伯恩德·米勒
- 倪靖伟
- 冯俊
- 冯宇翔
- 凯文·斯蒂芬·戴维斯
- 刘久轩
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熊祥玉
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摘要:
我们知道,虽然回流焊工艺、回流焊接炉在SMT的焊接技术中占有重要地位,但是如果没有网版印刷技术淀积的焊锡膏,一切皆为枉然。图90为回流焊的过程示意。SMT技术的焊接过程就是钎焊焊接。2.软钎焊的特点钎焊是指采用熔点比母材低的填充金属(称为钎料),在加热温度低于母材熔点而高于钎料熔点的条件下,依靠熔融钎料在母材表面(或断面)润湿→铺展→填缝。
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刘峰
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摘要:
通过分析5G基站天线模块的工艺及要求,可以看出5G基站天线模块是由校准网络板组件、反射板组件、功分网络板组件、多个隔离条、多个振子等组成,振子体积小,数量多,成品集成度高,不仅振子和功分网络板组件的连接焊点多,且位置互相遮蔽,同时功分网络板组件、校准网络板组件和反射板组件、振子等元件连接更紧密,模块元件之间空间有限,使得各元件的焊接问题成为了解决5G基站天线模块小批量生产的关键.针对存在的问题,根据现有的生产规模、组织形式,使用热风式回流焊炉等设备,通过设计5G基站天线模块焊接一体化夹具,逐步将校准网络板组件、反射板组件、功分网络板组件、多个隔离条、多个振子装配在焊接一体化夹具上,一次性地完成各个焊点的焊接,保证了各个焊点的焊接质量,同时也能保证生产效率满足生产需求.
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谭小鹏;
袁林;
王文龙
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摘要:
某天线采用回流焊接电装过一批次,但是天线焊锡覆盖率仅在50%左右,空洞率偏大,存在虚焊情况,交付合格率低.为了提高天线焊接质量,降低焊接后空洞率,设计工装、焊料并改进电装过程中的工艺方法,重新电装后的天线空洞率明显降低,焊接质量良好.
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李占斌
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摘要:
在回流焊接设备中,冷却模组的功能是影响PCB焊接质量的关键因素,而且对于助焊剂的有效回收,减少对产品和环境的污染,也有着重要作用.平板式盘管回流冷却模组是一种风冷与水冷相结合的冷却模组,相较于普通风冷式冷却模组,其冷却功能和对助焊剂的回收效率均有大幅提升.
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牛浩淼;
岳阳;
郭思懿
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摘要:
本文采用有限差分的方法,研究焊接区域温度的变化规律.首先对焊接过程中的影响因素进行分析,其次利用焊接区域温度Tt与时间t的函数,依次向前差分,可得到时间区间内有限个N等分焊接区域的温度Tt,最后利用最小二乘法求解参数,得到焊接区域温度样本的回归模型.在估计值与实际值残差平方和的限制条件下求解出未知参数-1/Rc值,进而确定焊接区域温度变化函数.
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姜海峡
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摘要:
从焊接机理及回流焊接温度曲线理论分析入手,阐述了回流焊接温度与焊接时间对PCBA(印制电路板组)焊接质量的影响,论述了回流焊接温度曲线的设置与测试方法,包括测试点的选取、热电偶的固定方法,并以监测采集板卡为例,利用文中叙述的回流焊接温度曲线设置方法,设置该产品的温度曲线.通过对比分析,可调整参数至更加理想的回流焊接温度曲线,从而对该方法进行了验证.
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王峰
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摘要:
QFN器件(Quad Flat No-lead,方形扁平无引线封装)体积小、重量轻,具有良好的电和热性能,得到了广泛应用.本文通过从QFN器件的焊盘设计、物料、工艺环节,对影响QFN器件焊接质量易存在的问题进行总结,从而达到提高QFN器件焊接质量的目的.
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李文玉;
赵全良;
路阳;
张俭
- 《2014年山东省科协学术年会》
| 2014年
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摘要:
生产中的一款板卡,MELF封装晶圆电阻出现回流焊接后严重偏移现象,本文从焊盘设计、钢网制作等环节进行分析,先对PCB焊盘的设计进行更改,重新制作钢网,不再采用防锡珠开孔,从而达到MELF封装电阻回流焊接后偏移现象改善的效果.
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王琳涛;
刘啸;
谷慧娇;
李东利
- 《2018北京国际SMT技术交流会》
| 2018年
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摘要:
当今电子工业迅速发展,对制造行业提出的高要求日益凸显,业内竞争早已进入白热化.因此,对SMT制造工艺提出新的挑战,随着电子元器件发展趋于小型化,根据元器件自身特点,焊接需求进而不同.其中,BGA(Ball Grid Array球栅阵列封装)作为一种小型、便捷、高密度、高性能器件,早已运用于电子加工中.严格控制焊接缺陷,显得尤为重要.在实际回流焊接时,会因诸多因素造成BGA空洞现象.本文通过讨论造成空洞的因素,尝试探索新的工艺方法改善BGA焊盘盲孔空洞率.
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TAN Xiao Peng;
谭小鹏
- 《第十届全国印制电路学术年会》
| 2016年
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摘要:
某天线需要将多孔微带板与腔体印制板进行互连,且焊接后的印制线与孔不允许桥连.本文采用回流焊接工艺方法与点胶工艺方法作为试验方案,通过试验逐一验证方案的可行性,并将焊接后的腔体通过X-Ray进行焊点检测,检测结果证明两种工艺方法均可满足图纸设计要求.
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张志红
- 《2015中国高端SMT学术会议》
| 2015年
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摘要:
随着封装技术的不断发展和用户需求的不断提升,BGA封装器件正朝着密间距、微型化方向发展,现在通常使用的BGA间距已经达到04Pitch,再小的已经达到了0.3Pitch.特别是无铅制程的引入,给电子贴装工艺带来了新的挑战.BGA元件在回流焊接过程一直是难以掌控的因素.针对BGA在无铅回流焊接中出现虚焊的主要原因进行进一步的分析并提出几点控制方法。具体分析了回流炉的焊接温度曲线设定、BGA元件焊球和PCB焊盘的可焊性、印制板的焊盘设计及焊盘的质量、焊膏的质量。
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杨梅
- 《2011中国电子制造与封装技术年会》
| 2011年
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摘要:
本文介绍了DFM(Design for Manufacturability)可制造性設計的概念,同时详细介绍了 DFM的分析流程。以及关于DFM 案例的解析,当在生产中发生新的,独特的问题时,可能不知道它产生的原因,但可以通过DFM的管控来改善它。
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杨梅
- 《2011中国电子制造与封装技术年会》
| 2011年
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摘要:
本文介绍了DFM(Design for Manufacturability)可制造性設計的概念,同时详细介绍了 DFM的分析流程。以及关于DFM 案例的解析,当在生产中发生新的,独特的问题时,可能不知道它产生的原因,但可以通过DFM的管控来改善它。