PCB技术
PCB技术的相关文献在1997年到2022年内共计125篇,主要集中在无线电电子学、电信技术、工业经济、经济计划与管理
等领域,其中期刊论文89篇、会议论文28篇、专利文献186133篇;相关期刊16种,包括覆铜板资讯、仪表技术与传感器、电源技术等;
相关会议5种,包括2010年中国电子制造技术论坛、2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛、第十届中国覆铜板市场·技术研讨会等;PCB技术的相关文献由132位作者贡献,包括龚永林、李志东、祝大同等。
PCB技术—发文量
专利文献>
论文:186133篇
占比:99.94%
总计:186250篇
PCB技术
-研究学者
- 龚永林
- 李志东
- 祝大同
- 王龙基
- 何坚明
- 刘吉明
- 刘湘龙
- 叶东鑫
- 司海涛
- 周鹏
- 官平
- 曾宪鹏
- 杨宏强1
- 杨涛
- 林旭荣
- 林金堵
- 祝大同(编译)
- 蔡积庆
- 郭尔奇
- 陈安榕
- 黄志东
- A.Lachowicz
- Cookson Electronics
- D.Isik
- Enthone Inc.
- H.Verbunt
- H·Reichl
- J.Abys
- J.Rasmussen
- K.Wengenroth
- P·Kersten
- Werner Jillek
- 丁胜一
- 主树柏
- 付连宇
- 何为
- 何波
- 余振超
- 倪乾峰
- 关力
- 刘兰
- 刘宇
- 刘小兵
- 刘恒
- 包俊
- 华根瑞
- 卫星
- 史筱超
- 叶波
- 吴建德
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摘要:
4月28日,博敏电子和嘉应学院化学与环境学院于梅州厂区签订校企合作协议,公司PCB副总裁/梅州厂区执行总经理韩志伟、PCB技术中心兼梅州新项目执行总经理冯冲及嘉应学院化学与环境学院院长张丰如等有关领导出席了仪式。本次校企合作将围绕“互认挂牌、互聘客座教授、人才培养、带薪实习、专项优惠政策、职前教育辅导、奖学金”七大项展开,以充分发挥校企双方的优势,培养更高素质、高技能的应用型人才。
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邝达;
杨义远
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摘要:
智能设备的小型化离不开PCB技术的应用。一块运行稳定、具有一定扩展能力的PCB板的重要性已经不言而喻,特别是在气象站这个具有鲜明定制化特点的行业里,高度可扩展能力对降低设备硬件成本起着至关重要的作用。本文借助立创EDA工具绘制气象站主控板,从元件选型、元件布局以及PCB走线这三个方面进行理论分析,并结合实际气象站设计案例给出设计方案。
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龚永林
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摘要:
6G的PCB趋势在6月中旬EIPC举办了现场会议,爱立信的工程师介绍6G的PCB趋势,认为PCB技术的驱动因素:更小的线路空间和通孔尺寸、高速串行链路、低损耗材料、高功率大电流、光导纤维和热管理,面对制造业的环境影响,必须考虑能源效率和避免有害物质。为了应对6G PCB技术的挑战,层压板包括低Dk(小于3)、低Df,涵盖-40°C至+220°C的温度范围。未来6G材料的新树脂开发,需要OEM、PCB供应商和基材供应商之间的合作。
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摘要:
博敏电子是业内少有的拥有上下游一体化解决能力的企业。2022年以来,公司一方面围绕“精强博敏高远宏深”的年度经营主题,通过持续推动“两严三化”提升经营管理能力,保持战略定力,有序推进战略项目落地;另一方面在“双碳”目标的指引下,持续加大技术创新,积极迎合新市场新挑战,打造新增长极,如公司强弱电一体化特种电路板聚焦新能源汽车,助力三电高集成、模块化,同时公司在战略上将SiC产业作为达成2025年百亿收入目标的第二增长曲线。战略的实现,离不开“人”的支撑。博敏电子创始人徐缓先生拥有多年的管理经验和丰富的PCB技术积累,在其带领下,公司整体技术沉淀深厚,经营风格稳健;具备科学健全的组织架构,管理团队稳定。同时,公司管理架构与时俱进,近两年采用矩阵式管理模型,增强了公司管理决策的灵活性,也为公司管理人才储备奠定了良好基础。本期专题策划,我们有幸邀请到博敏电子人力行政总部高级总监杨苏,分享博敏电子的人才战略。一起看看吧。
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祝大同
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摘要:
本文凝聚《2021台湾PCB高阶技术盘点调查报告》精华,萃取最鲜活的重点内容,为此用了列出“九大亮点”方式,加以介绍呈现给业界同仁,以作参考。1前言:报告概况,在2021年下半年,中国台湾的工业研究院/产科国际研究所与台湾电路板协会(TPCA),编制、出台了《2021台湾PCB高阶技术盘点调查报告》(以下简称:“报告”)。这部“凝结产业共识(引此报告中语)”的报告,相当于中国台湾高阶PCB技术的“白皮书+技术路线图”。它一经亮相,很快就引起了全球PCB业界,特别是PCB基板材料制造业、PCB用主要设备制造业等的关注。
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龚永林
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摘要:
印制电路板的制造工艺能否满足设计要求?Can PCB Fabrication Processes Keep Up with Design Demands?在iNEMI的2019年版有机PCB路线图中,PCB技术的发展需求归纳为:微导通孔技术改进,新的导通孔形成方法,高厚径比盲孔电镀和加成法制造,埋置有源、无源和光电PCB的开发,提高多层对准精度,制造更精细线条与间距,高速板背钻的替代方案,采用智能制造。刚性、挠性和光学PCB都面临新的挑战,要加大研发投入,再过10年很可能会达到6G。
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摘要:
4月24日,由韩国电子电路工业协会(KPCA)主办的韩国PCB年度盛会——2019韩国电子电路及组装展览会(2019KPCASHOW)于韩国京畿道高阳市KINTEX正式开幕,展期三天。作为韩国最具影响力的电子电路展,KPCA Show主要以PCB和韩国国内外相关的电子企业为对象,展示尖端的PCB技术、材料、设备等,吸引了安美特、奥宝、Nidec 等国际知名巨头压轴亮相。