可制造性

摘要： 优秀的飞机结构设计是民用飞机取得商业成功的必备条件,需要通过结构的可制造性设计来实现。面向可制造性设计可以大幅度降低民用飞机结构的成本、提高质量和可靠性,并缩短研发周期。越早启动面向可制造性设计收益就越大,在设计初始阶段就考虑可制造性,可以降低在制造阶段进行大量修改的时间和费用。飞机结构设计在满足功能和强度性能设计要求的情况下,还要考虑其他几个可制造性关键因素:简单的设计、材料的选择、合适的公差、灵活的备选制造方案以及技术数据的清晰和简洁。零件可制造性设计中材料和工艺的最佳组合可以通过一个程序性的方法对设计目标的三个方面进行权衡分析来获得。还提供了可制造性检查单,可以用来对零件和装配设计的可制造性进行评估。

摘要： 平面螺旋天线是一种常见的超宽带天线,在民用领域和军用领域有着广泛应用,其结构紧凑,生产制造难度很大。我所研制的一种平面螺旋天线,制造合格率仅有90%左右,不但造成大量天线报废,同时也延误了天线交付计划。文章分析了该平面螺旋天线的故障原因,确定了设计改进措施,使该天线合格率提升到99%以上,从而提高了生产效率和天线质量,降低了生产周期和成本。

摘要： 文中将精益六西格玛设计理念与锅炉设计实践相结合,开拓思维,打破传统,站在用户的角度,以满足最终用户要求为宗旨,介绍电站锅炉设计在可制造性、可安装性、可维护性方面的研究,以及实现这些要求的工作方式、方法,和实现可持续进步的几个想法.

摘要： 拓扑优化结果是一个边界呈离散阶梯状的非参数化模型,这使得拓扑优化结果的制造变得困难,因此需要将拓扑优化结果参数化几何重构,获得光滑的边界以满足机械制造要求,并且尽量不影响拓扑优化结果的结构响应.针对该问题,首先对拓扑优化结果进行二值化处理和边界识别,然后利用链码对拓扑优化结果的离散边界点进行排序和分段,最后用B样条曲线分段描述拓扑优化结果的外边界与内边界完成参数化建模.通过算例验证了几何重构方法的可行性,算例表明在满足可制造性要求的前提下,重构模型的结构响应能够较好的与拓扑优化初始设计结果保持一致,结构响应误差可以控制在5％以内.

摘要： 针对铸件结构拓扑优化问题,提出了一种新的铸造脱模约束形式.首先,在变密度拓扑优化的框架下,提出了相对密度描述的优化解的逆结构概念;之后,对该逆结构施加附加重力载荷并固定脱模方向的边界;最后,利用该问题的位移解构造铸造约束.通过对逆结构的最大柔顺性施加单一约束,即可避免优化结构出现不可铸造的特征(包括内部孔洞和侧凹),从而保证了铸件结构拓扑优化解的可制造性.二维和三维数值算例验证了该方法的有效性.研究表明,这种积分函数表达的铸件脱模约束本质上为单一约束,具有优化问题求解方便的优点.

摘要： 作为一种常见的电装工艺焊接方式,波峰焊的焊料填充高度是影响焊接可靠性的关键因素.文章介绍了波峰焊焊料填充的机理,并分析了过大孔径设计、瓶塞效应设计和铜箔实连接设计三种典型可制造性设计引起填充不足的原因,并探讨了有助于焊料填充提升的设计优化方案.

摘要： 受到可制造性的约束,拓扑优化技术目前多用于结构的概念设计,因此,研究直接面向加工制造的拓扑优化方法很有必要。该文基于启发式BESO(Bi-directional Evolutionary Structural Optimization)算法,提出了一种高效的可精确控制结构最小尺寸的拓扑优化方法。通过灵敏度插值,细化边界单元,改进BESO算法,解决边界不光滑问题;采用拓扑细化方法,提取拓扑结构的骨架构型;以此为基础,判定结构中不满足最小尺寸约束的部位,基于改进的BESO算法,实现拓扑优化结构的最小尺寸精确控制;此外,在优化过程中,通过松弛施加最小尺寸约束的方法,有效避免优化早熟问题。数值算例表明了该拓扑优化方法的有效性。

摘要： PCB设计不符合可制造性设计要求,将大大降低产品的生产效率,严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来.而生产过程工艺不符合要求,直接影响产品质量.本文叙述了波峰焊接的PCB印制板设计的可制造性要求和生产过程中的工艺要求,具体阐述了PCB外形设计、印制板厚度、焊盘设计、安装孔距、防错设计、静电防护、焊接前的防护、元件抬高要求、引脚变形、插装工艺十个方面的内容,得出了PCB设计时,不但要考虑如何获得良好的电性能和美观布局,还有同样重要的一点那就是PCB设计中的可制造性,以求高质量、高效率、低成本.PCB装联过程中,也应注重生产过程工艺,保证PCB加工的质量.

摘要： 电子新产品的开发必须基于实时的工艺制造水平,PCB投产前的可制造性工艺评审对于设计研发及EMS企业来说,在节约成本、保证产品质量水平及提高生产效率方面,有着重要的意义.本文根据实际生产经验,结合电子产品整个生产工艺流程对PCB可制造性的要求,从PCB尺寸形状、基准点、元件布局、焊盘及丝印等方面分析总结了PCB可制造性评审细则,可供电子产品研发人员及工艺人员参考.

摘要： 针对零件可制造性分析模型的构建问题,提炼出构建可制造分析模型的三大技术:模型重用技术、多维度建模技术、模型融合与映射技术.利用模型重用技术建立零件制造特征模板库,引用模板开展零件设计,建立设计模型;利用多维度建模技术将设计模型分解为制造对象模型、制造过程模型、制造资源模型和特征关系模型;利用模型融合与映射技术将制造对象模型、制造过程模型、制造资源模型和特征关系模型组装成逻辑上完整的可制造分析评估模型.在法兰可制造性案例分析中,通过使用三项模型构建技术提取零件制造特征,分析和评估零件制造特征,提出改进零件结构工艺性和加工工艺性的建议,实现设计、建议、改进设计的螺旋式循环.

摘要： 针对诸多优化下料方法片面追求高原材料利用率而对实际切割加工成本考虑不足的现状，提出一种维持高原材料利用率义使下料方案可制造性好的一维优化下料方法。rn 指出下料方案的可制造性叮从切割方式种类数和每种切割方式中套裁零件种类数两方面来衡量，基于此提出了非定长优化和定长优化相结合的两阶段一维优化下料方法，并采用两阶段列生成算法进行了实现。最后通过实例验证了文中方法的实用性和有效性。

摘要： 印制板的设计决定印制板的固有性能,设计的可制造性影响制造工艺、决定产品的加工难易程度、影响产品的质量和生产效率及成本。本文主要针对航天用高可靠性印制板设计的可制造性检查展开讨论。

摘要： 分析了复合材料结构的制造工艺及其特点,提出了分级化制件的结构特征,并借助结构特征与工艺要素间的定量关联,建立了先进复合材料结构可制造性评价模型,并通过实例验证其可行性.

摘要： 本文针对当前电路板设计与加工制造间存在的问题进行了阐述,提出通过可制造性分析软件Trilogy5000对设计电路板进行分析,在制造前发现设计不足,达到节约资金、提高产品质量和工作效率的目的.

摘要： 下管座是燃料组件的重要部件,是CF3燃料组件设计创新的重要目标.本文通过下管座结构设计研究,将过滤结构确定为设计创新的关键点,提出了具有优良综合性能的下管座设计方案.在此基础上,通过对过滤性能、水力学性能、力学性能和可制造性的分析和研究,进一步优化和改进了CF3下管座结构设计参数,使其综合性能达到目前主流下管座的水平.

摘要： 微波电路是电子设备有效载荷的重要组成部分,MIC的性能、设计规则和工艺有着不同于常规PCB的要求;本文分析了MIC安装设计工艺、结构的设计和RF印制电路板元器件间距设计要求,重点通孔插装元器件在微波基板上的安装焊接设计.

摘要： 可制造性是结构拓扑优化中的一个重要问题,得到了研究者的广泛关注.本文对王等人关于可制造性和鲁棒性优化的工作[1]进行了改进和发展,提出了一个新的最大最小多目标优化模型.结合体积守恒非线性过滤函数,新的优化模型能够实现如下特征控制要求:材料0-1分布,满足最小特征要求,消除结构中的孔洞和尖角.最大最小优化模型采用凝聚函数法求解.本文提出的密度松弛技术能够稳定优化迭代过程.更重要的是,松弛技术在很大程度上保证了腐蚀,中间和膨胀设计具有相同的拓扑,这是本文特征控制方法的前提条件.对于柔性机构算例,本文给出了不同最小特征尺寸下的优化结果,并对优化结果进行了分析和讨论.

摘要： 本发明的第一目的在于提供一种在层叠了金属层与聚酰亚胺层的具有挠性的基板上制作TFT时，可抑制因金属箔表面凹凸所造成的TFT电气性能劣化，并可抑制TFT的剥离或裂痕的挠性装置用基板。此外，本发明的第二目的在于提供一种表面平滑性优异、可抑制薄膜元件的特性劣化的薄膜元件用基板及其制造方法。本发明还提供一种挠性装置用基板，其特征在于，具有：金属箔；形成于上述金属箔上，并含有聚酰亚胺的平坦化层；与形成于上述平坦化层上，并含有无机化合物的密合层。此外，本发明提供一种薄膜元件用基板的制造方法，其特征在于，具有：对金属基材实施药液处理的金属基材表面处理步骤；与于上述金属基材上涂布聚酰亚胺树脂组合物以形成绝缘层的绝缘层形成步骤；上述绝缘层的表面粗糙度Ra为30nm以下。另外，本发明提供一种薄膜元件用基板的制造方法，其特征在于，具有：依使藉既定方法所算出的相对溶解氧饱和率为95％以下的方式，对聚酰亚胺树脂组合物进行脱气的脱气步骤；与于金属基材上涂布上述聚酰亚胺树脂组合物以形成绝缘层的绝缘层形成步骤；上述绝缘层的表面粗糙度Ra为30nm以下。

摘要： 本发明提供一种具有优异透气性的弹性片制造方法和制造装置、以及复合伸缩性片制造方法和制造装置、以及伸缩性复合片。本发明将以热塑性弹性树脂为主要成分的弹性树脂材料加热至高于弹性树脂材料发生弹性变形的温度范围，并熔融；再将熔融的弹性树脂材料以纤维状或线状排出；将排出的弹性树脂材料(中间体(2))以网状涂敷至冷却构件(30)，将涂敷的弹性树脂材料用冷却构件(30)冷却至弹性树脂材料发生弹性变形的温度范围，并固化，从而获得弹性片(3)；将弹性片(3)和无纺布(4，6)层压接合，获得伸缩性复合片(8)。

摘要： 本发明涉及在利用大气压等离子实施拨液处理的同时能避免损伤的拨液性树脂片的制造方法、导光板的制造方法、拨液性树脂片、拨液处理装置和导光板的制造系统。作为本发明一实施方式的拨液性树脂片的制造方法包括通过在相向配置的一对电极(521、522)间在环境气体G中产生大气压等离子体、对配置在一对电极间的树脂片(40)的主面(40a)用大气压等离子体实施拨液处理的工序。向上述电极供给与1W/cm2～25W/cm2的电力密度相对应的电力，环境气体包含氩和全氟化碳。

摘要： 本发明涉及一种玻璃态液晶性环氧树脂的制造方法，其具备将液晶性环氧树脂冷却而使其转变为玻璃状态的工序。

摘要： 本发明提供一种作为油墨的分散稳定性高、储藏稳定性优异、在基板上形成电阻低的导电膜的氧化铜油墨。氧化铜油墨(1)包含氧化铜(2)、分散剂(3)、以及还原剂，还原剂的含量为下式(1)的范围，分散剂的含量为下式(2)的范围。通过包含还原剂，在烧制时可促进由氧化铜向铜的还原，促进铜的烧结。0.00010≦(还原剂质量/氧化铜质量)≦0.10 (1) 0.0050≦(分散剂质量/氧化铜质量)≦0.30 (2)。

摘要： 本发明提供用于更稳定地制造放射性核素的放射性核素制造系统、存储了放射性核素制造程序的计算机可读存储介质、放射性核素制造方法、以及终端装置。放射性核素制造系统包含：加热部，构成为在内部储存保持了放射性核素的靶；气体供给部；吸附部，构成为吸附上述放射性核素；溶剂供给部；存储部，构成为存储规定的指示命令；以及控制部，构成为基于上述指示命令，控制上述加热部以保持于上述靶的上述放射性核素能够挥发的温度对上述靶进行加热，控制上述气体供给部以向上述加热部供给载气以便将在上述加热部挥发的上述放射性核素输送到上述吸附部，并控制上述溶剂供给部以向上述吸附部供给用于溶出吸附于上述吸附部的上述放射性核素的溶剂。

摘要： 本发明的第一目的在于提供一种在层叠了金属层与聚酰亚胺层的具有挠性的基板上制作TFT时，可抑制因金属箔表面凹凸所造成的TFT电气性能劣化，并可抑制TFT的剥离或裂痕的挠性装置用基板。此外，本发明的第二目的在于提供一种表面平滑性优异、可抑制薄膜元件的特性劣化的薄膜元件用基板及其制造方法。本发明还提供一种挠性装置用基板，其特征在于，具有：金属箔；形成于上述金属箔上，并含有聚酰亚胺的平坦化层；与形成于上述平坦化层上，并含有无机化合物的密合层。此外，本发明提供一种薄膜元件用基板的制造方法，其特征在于，具有：对金属基材实施药液处理的金属基材表面处理步骤；与于上述金属基材上涂布聚酰亚胺树脂组合物以形成绝缘层的绝缘层形成步骤；上述绝缘层的表面粗糙度Ra为30nm以下。另外，本发明提供一种薄膜元件用基板的制造方法，其特征在于，具有：依使藉既定方法所算出的相对溶解氧饱和率为95％以下的方式，对聚酰亚胺树脂组合物进行脱气的脱气步骤；与于金属基材上涂布上述聚酰亚胺树脂组合物以形成绝缘层的绝缘层形成步骤；上述绝缘层的表面粗糙度Ra为30nm以下。

摘要： 本发明提供了一种透明导电性基材的制造方法，该制造方法不使用特别的装置即可简单地制成低阻抗、高透过率且抗龟纹性良好的透明导电性基材，并进一步地，适用于广泛的基材；以及一种具有足够的光学透明性和电磁波屏蔽性、并容易成型加工的透明导电性基材及其制造方法，以及一种透明导电性成型体。本发明将能够形成自组织化膜的金属微粒子分散溶液涂布于支持体上并干燥后，进行加热处理和/或化学处理，或者，将金属微粒子前驱体溶液涂布于支持体上并干燥后使其还原析出，使支持体上预先形成了具有低阻抗、高透过率以及良好抗龟纹性的导电性随机网络结构的透明导电性膜，之后，将基材和支持体互相贴合，将透明导电性膜直接转印到基材上，或者，通过粘接层或粘合层来转印，能够在广泛的基材上简单地制造低阻抗、高透过率、抗龟纹性良好的透明导电性基材。

摘要： 一种纤维强化树脂复合成形体，其包含：刚性层(11)，该刚性层由刚性层用纤维强化树脂材料形成；赋形层(21)，该赋形层由赋形层用复合物形成在刚性层(11)的至少一面，该赋形层用复合物包含比刚性层用纤维强化树脂材料所含的纤维短的纤维和热固性树脂；以及固化树脂(31)，该固化树脂由附着在赋形层(21)的表面的液体树脂形成，该纤维强化树脂复合成形体由刚性层用纤维强化树脂材料、赋形层用复合物以及液体树脂以层叠状态加热压缩固化构成。

摘要： 本发明提供一种具有优异透气性的弹性片制造方法和制造装置、以及复合伸缩性片制造方法和制造装置、以及伸缩性复合片。本发明将以热塑性弹性树脂为主要成分的弹性树脂材料加热至高于弹性树脂材料发生弹性变形的温度范围，并熔融；再将熔融的弹性树脂材料以纤维状或线状排出；将排出的弹性树脂材料(中间体(2))以网状涂敷至冷却构件(30)，将涂敷的弹性树脂材料用冷却构件(30)冷却至弹性树脂材料发生弹性变形的温度范围，并固化，从而获得弹性片(3)；将弹性片(3)和无纺布(4，6)层压接合，获得伸缩性复合片(8)。