机译:焊料产品制造方法,焊料,焊接元件,焊料产品,印花配线板,印刷电路板,线材,焊锡产品,柔性印刷电路板,电子元件,锡模制产品制造方法,锡中间产品制造方法,锡模制品 ,锡中间产品和导电构件
公开/公告号KR20210150453A
专利类型
公开/公告日2021-12-10
原文格式PDF
申请/专利号KR1020217035727
申请日2020-04-09
分类号C22B25/08;B23K35/26;B23K35/40;C22B9/02;C22C1/02;C22C13;
国家 KR
入库时间 2022-08-24 22:46:02