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机译:3D建模材料,3D建模材料集,3D建模制造方法和3D建模制造设备
公开/公告号JP6848180B2
专利类型
公开/公告日2021-03-24
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社リコー;
申请/专利号JP20160024085
发明设计人 成瀬 充;樋口 信三;斎藤 啓;鈴木 康夫;田元 望;
申请日2016-02-10
分类号B29C64/112;B29C64/209;B33Y70;B33Y10;B33Y30;C08F20/02;
国家 JP
入库时间 2022-08-24 17:51:50
机译: 3D建模粉末材料,3D建模材料集,3D模型,3D模型的制造方法和制造设备
机译: 3D建模粉末材料,3D建模材料组,3D模型制造设备和3D模型制造方法
机译: 用于3D建模的制造设备,用于3D建模的制造方法以及用于3D建模的材料集