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机译：防止线轴缠绕的系统抱怨高压半导体器件的电荷
公开/公告号JPS5068076A
专利类型
公开/公告日1975-06-07
原文格式PDF
申请/专利权人
申请/专利号JP19740105435
发明设计人
申请日1974-09-12
分类号H01L29/78;H01L29/00;H01L29/40;
国家 JP
入库时间 2022-08-23 04:47:55
机译： 防止线轴缠绕的系统抱怨高压半导体器件的电荷
机译： 版权保护系统，版权保护设备，充电执行设备，版权保护方法，版权保护设备的控制方法，版权保护设备的控制程序以及计算机可读记录介质保存记录的控制程序
机译： 半导体，三端双向可控硅开关，晶闸管和晶体管保护系统和设备的改进。 （通过Google翻译进行机器翻译，没有法律约束力）
