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Contact arrangement between applied on a carrier plate, not solderable screen-printed conductors - or resistance paths and metallic contacts

机译：接触板之间的接触布置，不可焊接的丝网印刷导体-或电阻路径和金属触点

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公开/公告号DE7703440U1

专利类型
公开/公告日1977-06-30

原文格式PDF
申请/专利权人 LICENTIA PATENT-VERWALTUNGS-GMBH 6000 FRANKFURT;
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申请/专利号DE19770003440U
发明设计人
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申请日1977-02-05
分类号H05K3/32;
国家 DE
入库时间 2022-08-22 23:55:36

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