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机译：治疗寻常型银屑病软膏*利辛和ECZEMA
公开/公告号JPS5381612A
专利类型
公开/公告日1978-07-19
原文格式PDF
申请/专利权人 FUARUMATSUOITEITSUSHIYU FUABUR;
申请/专利号JP19760157323
发明设计人 BUARUTAA EBUAASU;
申请日1976-12-24
分类号A61K36/00;A61K9/10;A61P17/00;
国家 JP
入库时间 2022-08-22 23:18:25
机译： 新的酰胺化合物可用于治疗炎症性皮肤病的症状，如牛皮癣，湿疹，扁平苔藓或瘙痒症，其中的症状为红斑，银屑病斑块和厚度
机译： 新的芳族化合物是过氧化物酶体增殖物激活的受体调节剂，可用于治疗例如糖尿病。痤疮，鱼鳞病，牛皮癣，湿疹，寻常疣，红斑狼疮和硬皮病
机译： 含有醚油，脂质体和维生素的软膏，用于治疗神经性皮炎，牛皮癣和湿疹
