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Semiconducting highly indium doped silicon prodn. - by doping melt with indium alloy to reduce indium vapour pressure and drawing

机译:半导体高铟掺杂的硅产品。 -通过用铟合金掺杂熔体以降低铟蒸气压并拉伸

摘要

Prodn. of semiconducting, highly In-doped Si (I) entails first producing a metallic alloy (II) contg. In, then fusing this with Si in a crucible and drawing a highly doped Si rod or bar from this. Pref. (II) is an alloy of In (1 pt.) with Au (3 pts.), Ag (5 pts.), Sn (3 pts.) or Si (9 pts.). In is incorporated in a concn. of ca. 10 exp. 19 or 10 exp. 20 In atoms/cm3. Ar under slight over-pressure is used as protective gas. (I) is specified for making opto-electronic devices and IR sensors. The use of (II) as dopant greatly reduces the In vapour pressure and hence increases the possible In concn.
机译:产品首先,要制备半导电的高In掺杂的Si(I),然后继续生产金属合金(II)。放入,然后在坩埚中将其与Si熔合,并从中拉出高度掺杂的Si棒或棒。首选(II)是In(1 pt。)与Au(3 pts。),Ag(5 pts。),Sn(3 pts。)或Si(9 pts。)的合金。 In合并在concn中。约。 10实验19或10 exp。 20 In原子/ cm3。稍微过压的Ar用作保护气体。 (I)被指定用于制造光电设备和红外传感器。 (II)作为掺杂剂的使用大大降低了In蒸气压,因此增加了可能的In浓度。

著录项

  • 公开/公告号DE2939492A1

    专利类型

  • 公开/公告日1981-04-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SIEMENS AG;

    申请/专利号DE19792939492

  • 发明设计人 SCHINKDIPL.-CHEM.DR.NORBERT;

    申请日1979-09-28

  • 分类号C30B15/04;C30B29/06;H01L31/18;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-22 15:14:30

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