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METHOD OF DETECTING BURR IN DEFECT OF INNER LAYER CIRCUIT BOARD WITH METAL LAYER ETCHED AND REMOVED FROM MANY CIRCULAR DEFECTS

机译：检测并去除许多圆形缺陷的金属层内层电路板缺陷的毛刺检测方法

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公开/公告号JPS584998A

专利类型
公开/公告日1983-01-12

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申请/专利权人 HITACHI KASEI KOGYO KK;
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申请/专利号JP19810102966
发明设计人 MURATA MIZUHO;WATANABE HIROSHI;NITSUTA NORIYUKI;
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申请日1981-06-30
分类号H05K3/46;H05K3/00;
国家 JP
入库时间 2022-08-22 11:34:56

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