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机译:磨削导轨上的波纹的磨削装置
公开/公告号DE2340615C2
专利类型
公开/公告日1983-04-28
原文格式PDF
申请/专利权人 LES FILS DAUGUSTE SCHEUCHZER S.A. LAUSANNE CH;
申请/专利号DE19732340615
发明设计人 SCHEUCHZER FREDY LAUSANNE CH;
申请日1973-08-10
分类号E01B31/17;
国家 DE
入库时间 2022-08-22 10:13:01
机译: 研磨,用于研磨通过旋转产生的半硅片,并用于研磨通过半导体旋转产生的schleifvorrichtung
机译: schleifvorrichtung用于在旋转工件的研磨过程中进行研磨。
机译: 导轨磨床,导轨磨削方法,导轨磨削设备调整方法