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SULFURIC ACID TIN PLATING BATH FOR REFLOW PLATING CAPABLE OF EMBODYING FAST CONTINUOUS PLATING

机译:用于快速连续电镀的回流电镀能力的硫酸锡电镀浴

摘要

PURPOSE: To improve the stability of a bath and carry out fast and continuous plating by allowing ferrous sulfate to coexist in a tin plating bath, and reducing oxide of Sn ion in the bath. ;CONSTITUTION: This sulfuric acid tin plating bath for reflow plating has a compsn. of 50-150g/l tin sulfate and 0.1-10g/l ferrous sulfate. Fe2+ ion of ferrous sulfate reduces oxide of Sn2+ ion to prevent production of oxide (SnO2). Thus, a white turbid state of the plating bath and production of sludge can be prevented.;COPYRIGHT: (C)1995,JPO
机译:目的:通过使硫酸亚铁共存于镀锡浴中并减少浴中锡离子的氧化物,提高浴的稳定性并进行快速连续的镀覆。 ;组成:该用于回流镀的硫酸锡镀浴具有组件。 50-150g / l的硫酸锡和0.1-10g / l的硫酸亚铁。硫酸亚铁的Fe 2 + 离子可还原Sn 2 + 离子的氧化物,从而防止生成氧化物(SnO 2 )。因此,可以防止电镀液的白色混浊状态和污泥的产生。;版权所有:(C)1995,日本特许厅

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