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Junctionless antifuses and systems containing junctionless antifuses

机译:无结抗熔剂和包含无结抗熔剂的系统

摘要

A method and apparatus for forming a junctionless antifuse semiconductor structure comprises forming an antifuse in non-active areas of a semiconductor wafer. In one embodiment, the antifuse is formed over a polysilicon layer, which is coupled to a field oxide layer. In a further embodiment, the polysilicon layer comprises a bottom conductor layer in the antifuse. In another embodiment, a refractory metal silicide layer is formed between the polysilicon layer and the antifuse. In yet a further embodiment, the refractory metal silicide layer comprises the bottom conductor layer in the antifuse.
机译:用于形成无结反熔丝半导体结构的方法和设备包括在半导体晶片的非有源区域中形成反熔丝。在一实施例中,反熔丝形成在与场氧化物层耦合的多晶硅层上。在另一个实施例中,多晶硅层在反熔丝中包括底部导体层。在另一个实施例中,在多晶硅层和反熔丝之间形成难熔金属硅化物层。在又一个实施例中,难熔金属硅化物层在反熔丝中包括底部导体层。

著录项

  • 公开/公告号US2002050625A1

    专利类型

  • 公开/公告日2002-05-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 MICRON TECHNOLOGY INC.;

    申请/专利号US20010990022

  • 发明设计人 DOUGLAS J. CUTTER;KURT D. BEIGEL;FAN HO;

    申请日2001-11-21

  • 分类号H01L29/00;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-22 00:50:49

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