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Atomic layer deposition of metal oxynitride layers as gate dielectrics and semiconductor device structures utilizing metal oxynitride layers

机译:金属氮氧化物层的原子层沉积作为栅极电介质,以及利用金属氮氧化物层的半导体器件结构

摘要

A metal oxynitride layer formed by atomic layer deposition of a plurality of reacted monolayers, the monolayers comprising at least one each of a metal, an oxide and a nitride. The metal oxynitride layer is formed from zirconium oxynitride, hafnium oxynitride, tantalum oxynitride, or mixtures thereof. The metal oxynitride layer is used in gate dielectrics as a replacement material for silicon dioxide. A semiconductor device structure having a gate dielectric formed from a metal oxynitride layer is also disclosed.
机译:金属氧氮化物层,其通过原子层沉积多个反应的单层而形成,该单层包括金属,氧化物和氮化物中的至少一种。金属氧氮化物层由氧氮化锆,氧氮化ha,氧氮化钽或它们的混合物形成。金属氮氧化物层用于栅极电介质中,作为二氧化硅的替代材料。还公开了具有由金属氧氮化物层形成的栅极电介质的半导体器件结构。

著录项

  • 公开/公告号US2004144980A1

    专利类型

  • 公开/公告日2004-07-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 AHN KIE Y.;FORBES LEONARD;

    申请/专利号US20030352507

  • 发明设计人 KIE Y. AHN;LEONARD FORBES;

    申请日2003-01-27

  • 分类号H01L27/108;H01L29/04;H01L29/76;H01L31/036;H01L31/112;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 23:21:23

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