首页> 外国专利> Effective dry etching process of actinide oxides and their mixed oxides in CF4/O2/N2 plasma

Effective dry etching process of actinide oxides and their mixed oxides in CF4/O2/N2 plasma

机译:CF4 / O2 / N2等离子体中act系氧化物及其混合氧化物的有效干法蚀刻工艺

摘要

A process for gas-phase etching of actinide oxides from a substrate by using plasma power comprising the steps of: a) preheating actinide oxides on the substrate within a process chamber filled with fluorine-containing gas and exposing it to plasma power, and subsequently b) etching actinide oxides from the substrate using a plasma gas-phase reactant system.
机译:通过使用等离子功率从衬底气相蚀刻etching系元素氧化物的方法,包括以下步骤:a)在充满含氟气体的处理室内,将衬底上的act系元素氧化物预热,然后将其暴露于等离子功率,然后b )使用等离子气相反应物系统从基板上蚀刻act系元素氧化物。

著录项

  • 公开/公告号US6699398B1

    专利类型

  • 公开/公告日2004-03-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 HANYANG HAK WON CO. LTD.;

    申请/专利号US20020018121

  • 发明设计人 YONG-SOO KIM;

    申请日2002-04-01

  • 分类号C04B419/10;C03C256/80;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 23:13:34

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号