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Semiconductor-on-insulator constructions; and methods of forming semiconductor-on-insulator constructions

机译:绝缘体上半导体结构;和形成绝缘体上半导体结构的方法

摘要

The invention encompasses a method of forming a semiconductor-on-insulator construction. A substrate is provided. The substrate includes a semiconductor-containing layer over an insulative mass. The insulative mass comprises silicon dioxide. A band of material is formed within the insulative mass. The material comprises one or more of nitrogen argon, fluorine, bromine, chlorine, iodine and germanium.
机译:本发明包括一种形成绝缘体上半导体结构的方法。提供了基板。衬底包括在绝缘块上方的含半导体的层。绝缘物质包括二氧化硅。在绝缘块内形成材料带。该材料包括氮气,氩气,氟气,溴气,氯气,碘气和锗中的一种或多种。

著录项

  • 公开/公告号US2005287723A1

    专利类型

  • 公开/公告日2005-12-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 CHANDRA MOULI;

    申请/专利号US20050218201

  • 发明设计人 CHANDRA MOULI;

    申请日2005-08-31

  • 分类号H01L21/00;H01L21/425;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 21:42:50

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