机译:半导体器件封装,包括用于至少部分地封装导电元件的气密封装元件和用于保护半导体器件未被气密封装元件覆盖的部分的其他封装元件,以及封装方法
公开/公告号US2006003497A1
专利类型
公开/公告日2006-01-05
原文格式PDF
申请/专利权人 WARREN M. FARNWORTH;
申请/专利号US20050214695
发明设计人 WARREN M. FARNWORTH;
申请日2005-08-30
分类号H01L21/50;H01L21/48;H01L21/44;
国家 US
入库时间 2022-08-21 21:41:55