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DUAL LAYER BUS ARCHITECTURE, SYSTEM-ON-A-CHIP HAVING THE DUAL LAYER BUS ARCHITECTURE AND METHOD OF ACCESSING THE DUAL LAYER BUS

机译:双层总线体系结构,具有双层总线体系结构的片上系统以及访问双层总线的方法

摘要

A dual layer bus architecture for a system-on-a-chip (SOC) is disclosed. The bus architecture comprises a main bus adapted to connect a microprocessor, an image capture module, and a dual master module to a high density memory and a secondary memory operating independently of the main bus and adapted to connect the dual master module to a high-speed secondary memory.
机译:公开了一种用于片上系统(SOC)的双层总线架构。总线架构包括:主总线,用于将微处理器,图像捕获模块和双主模块连接到高密度存储器;以及辅助存储器,其独立于主总线运行,并用于将双主模块连接到高密度存储器。高速辅助内存。

著录项

  • 公开/公告号KR100596982B1

    专利类型

  • 公开/公告日2006-07-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号KR20040106041

  • 发明设计人 박현상;

    申请日2004-12-15

  • 分类号G06F13/40;G06F15/78;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 21:23:27

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