首页> 外国专利> Modeling substrate noise coupling using scalable parameters

Modeling substrate noise coupling using scalable parameters

机译:使用可扩展参数对基板噪声耦合进行建模

摘要

Methods and apparatus for substrate modeling are disclosed. In one disclosed method, for example, the substrate modeling comprises determining scalable Z parameters associated with at least two substrate contacts, constructing a matrix of the scalable Z parameters for the at least two substrate contacts, and calculating an inverse of the matrix to determine resistance values associated with the at least two substrate contacts. Computer-readable media containing computer-executable instructions for causing a computer system to perform any of the described methods are also disclosed.
机译:公开了用于基板建模的方法和设备。在一种公开的方法中,例如,衬底建模包括确定与至少两个衬底触点相关联的可缩放Z参数;构造用于至少两个衬底触点的可缩放Z参数的矩阵;以及计算矩阵的逆以确定电阻。与至少两个基板触点相关联的值。还公开了包含用于使计算机系统执行所描述的方法中的任何方法的计算机可执行指令的计算机可读介质。

著录项

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号