机译:半导体集成电路设计支持装置,半导体集成电路设计支持方法,半导体集成电路设计支持程序,半导体集成电路以及制造集成电路的方法
公开/公告号JP2008234080A
专利类型
公开/公告日2008-10-02
原文格式PDF
申请/专利权人 RICOH CO LTD;
申请/专利号JP20070069650
发明设计人 TSUKAMOTO YASUTAKA;
申请日2007-03-16
分类号G06F17/50;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 20:24:17