要解决的问题:提供一种在无铅锡基材料部件的表面上几乎不形成晶须的无铅锡基材料。端子连接部;和无铅焊料合金。
解决方案:电线用导体至少在表面的一部分具有无铅的Sn基材料部分,并通过使用贱金属来制造Sn基材料部分,其中至少包括一种选自Sb,Bi,Cd,In,Ag,Au,Ni,Ti,Zr和Hf的元素作为转变延迟元素,以及选自Ge,P,Zn,K,Cr,Mn,Na的至少一种元素, V,Si,Al,Li,Mg和Ca分别作为氧化抑制元素,并对其进行回流处理。
版权:(C)2008,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP2008031550A
专利类型
公开/公告日2008-02-14
原文格式PDF
申请/专利权人 HITACHI CABLE LTD;
申请/专利号JP20070045927
申请日2007-02-26
分类号C22C13;B23K35/26;H01B5/02;B23K1;B23K1/20;H01R13/03;B23K101/38;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 20:24:10