要解决的问题:提供一种可以将金属层的变化抑制到最小的单元布局,并提供使用该单元布局的半导体集成电路器件,一种设计半导体集成电路的方法以及一种用于制造半导体集成电路的方法。制造半导体集成电路的半导体。
解决方案:单元布局用于设计半导体集成电路。单元布局涉及具有输入单元端子4a,输出单元端子4b和串联布置的多个单元单元(延迟1-4)的标准单元或宏单元。在电池单元的金属层上,能够与相邻的电池单元之间进行相互连接的输入虚拟金属布线1a和以与穿过金属层的输入虚拟金属互连线1a相同的方式设定为连接的输出虚拟金属布线1b。在输入虚拟金属配线1a和输出虚拟金属配线1b之间配置有输入端子11和输出端子12。
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