机译:非溶剂型表面处理剂,能够改善无机颗粒的分散性,经代理处理过的无机颗粒,用于包容包含该颗粒的半导体装置的环氧树脂组合物,以及包含以下内容的装置:
公开/公告号KR20110078440A
专利类型
公开/公告日2011-07-07
原文格式PDF
申请/专利权人 CHEIL INDUSTRIES INC.;
申请/专利号KR20090135254
申请日2009-12-31
分类号C08K9/04;C08K7/18;C08L63/00;H01L21/00;
国家 KR
入库时间 2022-08-21 17:51:28