机译:使用回收的天然橡胶为地板提供的弹性芯片组成,该弹性芯片可在最小化化学不良影响的同时长期提供保持固有弹性的弹性芯片,以及使用地板的弹性芯片的制造方法
公开/公告号KR20120105277A
专利类型
公开/公告日2012-09-25
原文格式PDF
申请/专利权人 MIROAD;
申请/专利号KR20110022990
发明设计人 PARK HEUNG GIL;
申请日2011-03-15
分类号C08L7/00;C08K3/26;C08K5/14;B29B9/12;
国家 KR
入库时间 2022-08-21 17:09:04