首页> 外国专利> chiptru00e4ger system from a chiptru00e4ger and semiconductor chip and procedure for manufacture of a chiptru00e4gers and a system

chiptru00e4ger system from a chiptru00e4ger and semiconductor chip and procedure for manufacture of a chiptru00e4gers and a system

机译:Chiptr u00e4ger和半导体芯片中的chiptr u00e4ger系统以及制造Chiptr u00e4gers和系统的过程

摘要

the invention relates to a chiptru00e4ger (1), which is a first surface (2) and one of the first surface (2) and second surface (3) iswith the chiptru00e4ger (1) as a heat sink for the semiconductor chips (10, 10 '), and in the first and the second surface (2),3) the chiptru00e4gers (1) a respective first and second ausnehmung (4, 5) are provided, in which a respective first and second semiconductor chip (10, 10 ') are assimilated.
机译:本发明涉及一种切屑(1),其为第一表面(2),并且第一表面(2)和第二表面(3)中的一个以切屑(1)作为半导体的散热器。芯片(10、10'),并且在第一和第二表面(2),3)中,分别提供了第一和第二输出芯片(4、5),其中分别具有第一和第二芯片半导体芯片(10、10')被同化。

著录项

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号