机译:苯乙烯改性热塑性聚氨酯树脂颗粒,发泡特性苯乙烯改性热塑性聚氨酯树脂颗粒和苯乙烯改性热塑性聚氨酯树脂发泡颗粒,苯乙烯改性热塑性聚氨酯树脂发泡体及其生产方式
解决方案:提供了苯乙烯改性的热塑性聚氨酯树脂珠,其包含100点质量的热塑性聚氨酯树脂和20点质量或更多但小于300点质量的聚苯乙烯基树脂,并且其中热塑性聚氨酯树脂以分散状态在长轴上包含0.5m以下的聚苯乙烯类树脂颗粒。
版权:(C)2007和JPO&INPIT
公开/公告号JP5324027B2
专利类型
公开/公告日2013-10-23
原文格式PDF
申请/专利权人 積水化成品工業株式会社;
申请/专利号JP20060052109
申请日2006-02-28
分类号C08L75/04;C08L25/04;C08J9/16;C08F2/44;C08F283;C08L51/08;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 16:57:34