要解决的问题:确定用于连接电子部件的带构件(ACF等)是否正确地粘贴在构成液晶显示面板等的基板表面上。解决方案:亮度阈值水平Su,Sd设置在ACF 4亮度水平之间的上部和下部。CPU72提取二进制信号(图4(ab),图4(bb)) )从上面正确粘贴了ACF 4的玻璃基板2的成像图案(图4(aa))和基于粘贴状态的质量确定目标基板2的成像图案(图4(ba))得出)根据所设定的亮度阈值水平Su,Sd,确定带状构件(ACF 4)在玻璃基板2上的层压质量,这取决于两种形状之间的符合率(α)。
版权:(C)2008,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP5301094B2
专利类型
公开/公告日2013-09-25
原文格式PDF
申请/专利权人 芝浦メカトロニクス株式会社;
申请/专利号JP20060340990
发明设计人 中村 健太郎;
申请日2006-12-19
分类号G01N21/956;H05K3/32;H05K3/34;H01L21/60;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 16:56:52