机译:可扩展的上下嵌套式集成电子外壳,其形状因子包括小行星和/或哑铃和/或近似镶嵌/平铺,或其组合,以及热管理,布线,滑动配合,手动和/或自动全范围垂直单个模块以及平面内和平面内堆栈,列,行,阵列和相关基础结构的水平定位,访问和结构系统
公开/公告号US2013120920A1
专利类型
公开/公告日2013-05-16
原文格式PDF
申请/专利权人 RICHARD ANTHONY DUNN JR.;
申请/专利号US20090806211
申请日2009-12-10
分类号H05K5;G06F1/18;G06F1/20;
国家 US
入库时间 2022-08-21 16:51:43