机译:生长用于基于氮化镓的半导体电子器件的氮化镓半导体膜的方法,制造基于氮化镓的半导体电子器件的方法,外延衬底以及基于氮化镓的半导体电子器件
公开/公告号JP5582217B2
专利类型
公开/公告日2014-09-03
原文格式PDF
申请/专利权人 住友電気工業株式会社;
申请/专利号JP20130082305
申请日2013-04-10
分类号H01L21/205;C23C16/34;H01L29/868;H01L29/861;H01L21/329;H01L29/20;H01L29/06;H01L29/872;H01L29/47;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 16:13:20