机译:其制造方法,包含被包封的无机颗粒的涂布方法和涂料组合物,以及用于印刷的印刷方法和组合物,包括被包封的无机颗粒和被包封的无机颗粒
解决方案:包封的无机微粒是这样的:无机微粒上涂有聚合物基壁材料,其中无机微粒用硅烷偶联剂进行了表面改性,聚合物由至少一种离子型可聚合表面活性剂制成带有离子基团,疏水基团和可聚合基团以及至少一种可聚合单体。还分别提供了包含封装的无机微粒的涂料组合物和包含封装的无机微粒的印刷组合物。
版权:(C)2006,JPO&NCIPI
公开/公告号JP5352939B2
专利类型
公开/公告日2013-11-27
原文格式PDF
申请/专利权人 セイコーエプソン株式会社;
申请/专利号JP20050282263
发明设计人 宮林 利行;
申请日2005-09-28
分类号C09C3/10;C09C3/12;C09C1/36;C09C1/30;C09C1/40;C09D201/00;C09D11/02;B05D7/24;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 16:11:01