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HIGH POWER IMPULSE MAGNETRON SPUTTERING METHOD PROVIDING ENHANCED IONIZATION OF THE SPUTTERED PARTICLES AND APPARATUS FOR ITS IMPLEMENTATION.

机译:大功率脉冲磁控溅射法,提供增强的电离粒子及其实施的装置。

摘要

Method for performing a HIPIMS coating process, whereby a minimal distance 5 between target and substrate is reduced till achieving an essentially maximal bias current at substrate during coating process, and thereby improving considerably coating quality and increasing deposition rate in comparison with conventional HIPIMS coating processes.
机译:用于执行HIPIMS涂覆过程的方法,由此减小了目标和衬底之间的最小距离5,直到在涂覆过程中在衬底上达到基本最大的偏置电流为止,从而与传统的HIPIMS涂覆过程相比,大大提高了涂覆质量并提高了沉积速率。

著录项

  • 公开/公告号MX2013012200A

    专利类型

  • 公开/公告日2014-03-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 OERLIKON TRADING AG TRÜBBACH;

    申请/专利号MX20130012200

  • 发明设计人 MARKUS LECHTHALER;

    申请日2012-04-16

  • 分类号C23C14/35;C23C14/34;C23C14/56;H01J37/34;

  • 国家 MX

  • 入库时间 2022-08-21 15:57:05

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