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CMOS CELL REALIZED IN FD SOI TECHNOLOGY

机译:FD SOI技术中实现的CMOS单元

摘要

The integrated cell comprises for example at least one NMOS transistor (T2) and a PMOS transistor (T1), said cell being made in a completely desolated silicon on insulator technology, the substrates of all the transistors of the cell being polarizable by a same adjustable bias voltage (Vbias) to be received on a bias input (EPL) of the cell.
机译:集成单元包括例如至少一个NMOS晶体管(T2)和PMOS晶体管(T1),所述单元由完全绝缘的绝缘体上硅技术制成,该单元的所有晶体管的基板可通过相同的可调节的方式极化。偏置电压(Vbias)将在单元的偏置输入(EPL)上接收。

著录项

  • 公开/公告号FR2999802A1

    专利类型

  • 公开/公告日2014-06-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 STMICROELECTRONICS SA;

    申请/专利号FR20120062032

  • 发明设计人 FREDERIC HASBANI;ERIC REMOND;

    申请日2012-12-14

  • 分类号H01L27/088;H03B5/02;

  • 国家 FR

  • 入库时间 2022-08-21 15:36:29

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