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Contamination evaluation method for semiconductor epitaxial wafer and contamination evaluation method for epitaxial growth apparatus using the same

机译:半导体外延晶片的污染评价方法及使用该污染评价方法的外延生长装置的污染评价方法

摘要

To provide a contamination evaluation method capable of evaluating contamination of the outermost surface portion of a semiconductor epitaxial wafer by using the DLTS method.A method for evaluating contamination of a semiconductor epitaxial wafer according to the present invention comprises a first step of forming an epitaxial layer on a surface of a semiconductor wafer, a second step of forming an epitaxial layer for measurement, forming a Schottky junction And a fourth step S40 of obtaining a DLTS spectrum in the adjacent region by the DLTS method, wherein the epitaxial layer and the measurement epitaxial layer are of the same conductivity type, and in the second step, , The thickness of the measurement epitaxial layer is formed larger than the thickness of the depletion layer formed by the Schottky junction.BACKGROUND OF THE INVENTION
机译:为了提供一种能够通过使用DLTS方法来评估半导体外延晶片的最外表面部分的污染的污染评估方法。根据本发明的用于评估半导体外延晶片的污染的方法包括形成外延层的第一步。在半导体晶片的表面上,形成用于测量的外延层的第二步骤,形成肖特基结,以及通过DLTS方法在相邻区域中获得DLTS光谱的第四步骤S40,其中,外延层和测量是外延的层具有相同的导电类型,并且在第二步骤中,形成的测量外延层的厚度大于由肖特基结形成的耗尽层的厚度。

著录项

  • 公开/公告号JP6061017B1

    专利类型

  • 公开/公告日2017-01-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社SUMCO;

    申请/专利号JP20150246157

  • 发明设计人 柾田 亜由美;

    申请日2015-12-17

  • 分类号H01L21/66;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 13:56:47

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