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Interface Modification of Polycrystalline Diamond Compact

机译:聚晶金刚石复合片的界面改性

摘要

A cutting element and a method of providing the cutting element are provided. The cutting element may include a substrate, a first polycrystalline diamond zone, and a second polycrystalline diamond zone. The first polycrystalline diamond zone may be substantially free of a catalyst material. The second polycrystalline diamond zone rich in the catalyst material may be bonded to the substrate along an interface. The second polycrystalline diamond zone may be bonded to the first polycrystalline diamond zone along an effective transition zone. The effective transition zone may have a plurality of irregular projections toward the first polycrystalline diamond zone and the second polycrystalline diamond zone.
机译:提供一种切割元件和提供该切割元件的方法。切割元件可以包括基底,第一多晶金刚石区和第二多晶金刚石区。第一多晶金刚石区域可以基本上不含催化剂材料。富含催化剂材料的第二多晶金刚石区域可以沿着界面结合至基底。第二多晶金刚石区域可以沿着有效过渡区域结合到第一多晶金刚石区域。有效过渡区可以具有朝向第一多晶金刚石区和第二多晶金刚石区的多个不规则的凸起。

著录项

  • 公开/公告号US2017246730A1

    专利类型

  • 公开/公告日2017-08-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 DIAMOND INNOVATIONS INC.;

    申请/专利号US201715591447

  • 发明设计人 ANDREW GLEDHILL;

    申请日2017-05-10

  • 分类号B24D18;E21B10/573;E21B10/567;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 13:49:45

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