首页> 外国专利> Polishing abrasive, polishing slurry, method for polishing hard brittle material, and method for producing hard brittle material

Polishing abrasive, polishing slurry, method for polishing hard brittle material, and method for producing hard brittle material

机译:研磨剂,研磨液,硬质脆性材料的研磨方法以及硬质脆性材料的制造方法

摘要

Provided are abrasive grains and a polishing slurry capable of achieving both high polishing speed and surface smoothness for hard and brittle materials such as sapphire. A polishing abrasive used for polishing a hard and brittle material, characterized in that it is an inorganic oxide powder containing connected particles having one or more neck portions and having an average particle diameter of 3 μm or less. Abrasive grains to make.
机译:提供了能够对诸如蓝宝石的硬质和脆性材料实现高抛光速度和表面光滑度的磨料颗粒和抛光浆料。用于抛光硬而脆的材料的抛光磨料,其特征在于它是含有连接的颗粒的无机氧化物粉末,所述连接的颗粒具有一个或多个颈部,并且平均粒径为3μm或更小。制作磨料颗粒。

著录项

  • 公开/公告号JPWO2016204248A1

    专利类型

  • 公开/公告日2018-05-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 住友化学株式会社;

    申请/专利号JP20170524834

  • 发明设计人 梶野 哲平;尾崎 裕謙;齋藤 譲;

    申请日2016-06-16

  • 分类号C09K3/14;C09G1/02;H01L21/304;B24B37;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 13:07:13

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号