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THz Continuous Wave Thickness Profile Measurements Software Algorithms

机译:太赫兹连续波厚度轮廓测量软件算法

摘要

A mathematical extended bandwidth algorithm method (MEB) is used for acquiring real-time thickness profile measurements of a multi-layer sample of unknown layer thicknesses each above about 10 μm. A statistical based thickness profile algorithm method (SBTP) is used for acquiring real-time thickness profile measurements of a multi-layer sample of unknown layer thicknesses each above about 1 μm.
机译:使用数学扩展带宽算法方法(MEB)来获取未知层厚度均大于约10μm的多层样品的实时厚度轮廓测量值。基于统计的厚度轮廓算法方法(SBTP)用于获取未知层厚度均大于约1μm的多层样品的实时厚度轮廓测量。

著录项

  • 公开/公告号US2018066935A1

    专利类型

  • 公开/公告日2018-03-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TRAYCER DIAGNOSTIC SYSTEMS INC.;

    申请/专利号US201615259085

  • 发明设计人 DON J. BURDETTE;

    申请日2016-09-08

  • 分类号G01B11/06;G01J3/453;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 12:59:24

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