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Methods, systems, and articles of manufacture for implementing an electronic design with solid-fluid analysis driven techniques

机译:利用固态流体分析驱动技术实施电子设计的方法,系统和制造品

摘要

The described techniques implement electronic designs with thermal analyses of the electronic design and its surrounding medium by performing thermal modeling that determines at least a thermal RC network for an electronic design. These techniques further generate a thermal network for the electronic design and one or more surrounding media of the electronic design and generate or modify the electronic design with an implementation process at least by guiding the implementation process based in part or in whole upon results of performing one or more thermal analysis on the thermal network.
机译:所描述的技术通过执行热模型确定电子设计及其周围介质的热分析,从而实现电子设计,该热模型确定至少用于电子设计的热RC网络。这些技术进一步生成用于电子设计和电子设计的一个或多个周围介质的热网络,并至少通过部分或全部基于执行一个结果来指导实施过程,来通过实施过程来生成或修改电子设计。或对热网络进行更多热分析。

著录项

  • 公开/公告号US9910947B1

    专利类型

  • 公开/公告日2018-03-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 CADENCE DESIGN SYSTEMS INC.;

    申请/专利号US201615199822

  • 发明设计人 CHUN-TEH KAO;AN-YU KUO;

    申请日2016-06-30

  • 分类号G06F17/50;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 12:54:40

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