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Selective growth of silicon oxide or silicon nitride on silicon surfaces in the presence of silicon oxide

机译:在存在氧化硅的情况下在硅表面上选择性生长氧化硅或氮化硅

摘要

Methods and apparatuses for selectively depositing silicon-containing dielectric or metal-containing dielectric material on silicon or metal surfaces selective to silicon oxide or silicon nitride materials are provided herein. Methods involve exposing the substrate to an acyl chloride which is reactive with the silicon oxide or silicon nitride material where deposition is not desired to form a ketone structure that blocks deposition on the silicon oxide or silicon nitride material. Exposure to the acyl chloride is performed prior to deposition of the desired silicon-containing dielectric material or metal-containing dielectric material.
机译:本文提供了用于在对氧化硅或氮化硅材料有选择性的硅或金属表面上选择性地沉积含硅的电介质或含金属的电介质材料的方法和设备。方法包括将衬底暴露于可与氧化硅或氮化硅材料反应的酰氯,其中不期望沉积以形成酮结构,该酮结构阻止在氧化硅或氮化硅材料上的沉积。在沉积所需的含硅介电材料或含金属介电材料之前,先进行酰氯暴露。

著录项

  • 公开/公告号US10199212B2

    专利类型

  • 公开/公告日2019-02-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 LAM RESEARCH CORPORATION;

    申请/专利号US201815975554

  • 发明设计人 DAVID CHARLES SMITH;DENNIS M. HAUSMANN;

    申请日2018-05-09

  • 分类号C23C16/04;C23C16/34;C23C16/40;H01L21/02;C23C16/455;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 12:08:39

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