首页> 外国专利> METHOD FOR STRUCTURALLY JOINING SUBSTRATES HAVING DIFFERENT COEFFICIENTS OF LINEAR THERMAL EXPANSION

METHOD FOR STRUCTURALLY JOINING SUBSTRATES HAVING DIFFERENT COEFFICIENTS OF LINEAR THERMAL EXPANSION

机译：具有线性热膨胀系数不同的结构连接结构的方法

页面导航

摘要
著录项
相似文献

摘要

The invention relates to a method for joining substrates having different coefficients of thermal expansion, in particular in the body shell of means of transportation or white goods, using a single-component heat-curing epoxy resin composition containing toughness improvers based on terminally blocked polyurethane prepolymers.

机译：本发明涉及一种使用具有基于末端封闭的聚氨酯预聚物的韧性改进剂的单组分热固化环氧树脂组合物来连接具有不同热膨胀系数的基材的方法，特别是在运输工具或白色物品的主体外壳中的基材。。

著录项

公开/公告号WO2019121682A1

专利类型
公开/公告日2019-06-27

原文格式PDF
申请/专利权人 SIKA TECHNOLOGY AG;
展开▼

申请/专利号WO2018EP85495
发明设计人 RHEINEGGER URS;JENDOUBI ELYES;GALLO DOMINIQUE;KRÜGER CHRISTIAN;
展开▼

申请日2018-12-18
分类号C08G18/48;C08G18/69;C08G18/75;C08G18/80;C08G18/10;C08G18/12;C08G18/24;C09J163/04;
国家 WO
入库时间 2022-08-21 11:54:13

相似文献

专利
外文文献
中文文献