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Semiconductor chip design method, semiconductor chip design program, semiconductor device manufacturing method, and arithmetic unit

机译:半导体芯片设计方法,半导体芯片设计程序,半导体器件制造方法和运算单元

摘要

As a method of designing a semiconductor chip, at a boundary where the number of effective chips changes, at least three or more lattice points of the chip lattice intersect the outer periphery of the effective area of the wafer, and the wafer is placed inside a triangle connecting the three lattice points. Utilizing the feature of including the center, candidate solutions having a change in the number of effective chips are obtained by an analytical method, and a suitable solution is derived using the candidate solutions.
机译:作为设计半导体芯片的方法,在有效芯片数改变的边界处,芯片晶格的至少三个或更多晶格点与晶片的有效区域的外周相交,并且将晶片放置在晶片的内部。连接三个晶格点的三角形。利用包括中心的特征,通过分析方法获得有效筹码数变化的候选解,并使用候选解导出合适的解。

著录项

  • 公开/公告号JPWO2018216091A1

    专利类型

  • 公开/公告日2020-03-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 合同会社数学屋ほん舗;

    申请/专利号JP20190519832

  • 发明设计人 深川 容三;

    申请日2017-05-23

  • 分类号H01L21/02;G06F30/10;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 11:32:04

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