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EPITAXIAL STRUCTURE OF GA-FACE GROUP III NITRIDE, ACTIVE DEVICE, AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

机译:GA-面III族氮化物的表观结构,有源装置及其制造方法

摘要

The present invention provides an epitaxial structure of Ga-face group III nitride, its active device, and the method for fabricating the same. The epitaxial structure of Ga-face AlGaN/GaN comprises a substrate, an i-GaN (C-doped) layer on the substrate, an i-Al(y)GaN buffer layer on the i-GaN (C-doped) layer, an i-GaN channel layer on the i-Al(y)GaN buffer layer, and an i-Al(x)GaN layer on the i-GaN channel layer, where x=0.1˜0.3; y=0.05˜0.3, and x≥y. By using the p-GaN inverted trapezoidal gate or anode structure in device design, the 2DEG in the epitaxial structure of Ga-face group III nitride below the p-GaN inverted trapezoidal structure will be depleted, and thus fabricating p-GaN gate enhancement-mode (E-mode) AlGaN/GaN high electron mobility transistors (HEMTs), p-GaN anode AlGaN/GaN Schottky barrier diodes (SBDs), or hybrid devices.
机译:本发明提供了Ga面III族氮化物的外延结构,其有源器件及其制造方法。 Ga面AlGaN / GaN的外延结构包括衬底,衬底上的i-GaN(C掺杂)层,i-GaN(C掺杂)层上的i-Al(y)GaN缓冲层,所述i-Al(y)GaN缓冲层上的i-GaN沟道层和所述i-GaN沟道层上的i-Al(x)GaN层,其中x = 0.1〜0.3; y = 0.05〜0.3,并且x≥y。通过在器件设计中使用p-GaN倒梯形栅极或阳极结构,p-GaN倒梯形结构下方的Ga面第III族氮化物的外延结构中的2DEG将被耗尽,从而制造p-GaN栅增强层,模式(E模式)的AlGaN / GaN高电子迁移率晶体管(HEMT),p-GaN阳极AlGaN / GaN肖特基势垒二极管(SBD)或混合器件。

著录项

  • 公开/公告号US2020251563A1

    专利类型

  • 公开/公告日2020-08-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 CHIH-SHU HUANG;

    申请/专利号US202016853174

  • 发明设计人 WEN-JANG JIANG;

    申请日2020-04-20

  • 分类号H01L29/205;H01L29/20;H01L29/10;H01L29/207;H01L29/778;H01L29/40;H01L29/66;H01L21/02;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 11:20:00

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