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ELECTRONIC COMPONENTS FOR SOFT, FLEXIBLE CIRCUITRY LAYERS AND METHODS THEREFOR

机译:用于软,柔性电路层的电子组件及其方法

摘要

A flexible circuitry layer may comprise a conductive mesh including a circuitry trace; and an interfacing component, comprising: a flexible substrate; a terminal electrically connected to the circuitry trace; and a connector configured to be detachably connected to an external device.
机译:挠性电路层可以包括导电网,该导电网包括电路迹线;导电层。以及接口部件,包括:柔性基板;以及电连接到电路迹线的端子;连接器,其被配置为可拆卸地连接至外部设备。

著录项

  • 公开/公告号US2019371730A1

    专利类型

  • 公开/公告日2019-12-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 LOOMIA TECHNOLOGIES INC.;

    申请/专利号US201815994351

  • 申请日2018-05-31

  • 分类号H01L23/538;H01L23/50;H01L33/62;H01R12/77;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 11:18:40

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