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ATOMIC PRECISION CONTROL OF WAFER-SCALE TWO-DIMENSIONAL MATERIALS

机译:晶圆级二维材料的原子精度控制

摘要

Embodiments of this disclosure include apparatus, systems, and methods for fabricating monolayers. In one example, a method includes forming a multilayer film having a plurality of monolayers of a two-dimensional (2D) material on a growth substrate. The multilayer film has a first side proximate the growth substrate and a second side opposite the first side.
机译:本公开的实施例包括用于制造单层的设备,系统和方法。在一个示例中,一种方法包括在生长基板上形成具有多个二维(2D)材料单层的多层膜。多层膜具有靠近生长衬底的第一侧面和与第一侧面相对的第二侧面。

著录项

  • 公开/公告号WO2020041650A1

    专利类型

  • 公开/公告日2020-02-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 MASSACHUSETTS INSTITUTE OF TECHNOLOGY;

    申请/专利号WO2019US47809

  • 发明设计人 KIM JEEHWAN;KONG WEI;SHIM JAEWOO;

    申请日2019-08-23

  • 分类号H01L29/16;B32B43;C23C16/52;H01L21/20;H01L21/203;H01L29/772;

  • 国家 WO

  • 入库时间 2022-08-21 11:13:14

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