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Infrared camera with thermopile array without metal layers

机译:带有热电堆阵列且无金属层的红外摄像机

摘要

Thermopile array comprising a one- or two-dimensional arrangement of at least two metal-layer-free and / or non-metallic thermopiles, the thermopiles being electrically connected to one another by siliciding.
机译:包括至少两个无金属层的和/或非金属的热电堆的一维或二维布置的热电堆阵列,所述热电堆通过硅化物彼此电连接。

著录项

  • 公开/公告号DE202019005428U1

    专利类型

  • 公开/公告日2020-07-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ELMOS SEMICONDUCTOR SE;

    申请/专利号DE20192005428U

  • 发明设计人

    申请日2019-07-23

  • 分类号H01L35/14;B60R1;G03B41;H01L27/16;H01L35/04;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-21 11:00:58

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