公开/公告号CN110928157B
专利类型发明专利
公开/公告日2022.12.20
原文格式PDF
申请/专利权人 广州众诺电子技术有限公司;
申请/专利号CN201911252085.1
发明设计人 杨言安;
申请日2019.12.09
分类号G03G15/08(2006.01);
代理机构北京景闻知识产权代理有限公司 11742;
代理人卢春燕
地址 510663 广东省广州市高新技术产业开发区科丰路31号华南新材料创新园G10栋202号
入库时间 2023-01-09 21:32:12
机译: 耗材芯片和耗材芯片响应方法,耗材盒,和存储介质
机译: 耗材芯片组,成像盒组,信息存储方法和耗材芯片更换方法
机译: 耗材芯片,耗材芯片和耗材容器的验证方法