一种冻干球预埋结构、数字微流控芯片及预埋注液方法

摘要

本发明提供了一种冻干球预埋结构、数字微流控芯片及预埋注液方法，所述冻干球预埋结构包括冻干泡罩和注样座，所述注样座内设置有注样腔；所述注样腔内设置有注液柱，所述注液柱内开设有冻干球放置腔，所述冻干球放置腔内设置有冻干球；所述冻干泡罩嵌入所述注样腔内，所述冻干泡罩内设置注入有稀释液的稀释液槽，所述稀释液槽与所述注液柱匹配嵌套，所述稀释液槽内注入稀释液后采用封装膜封装；所述冻干泡罩压入所述注样腔内，所述注液柱刺破封装膜，稀释液进入所述冻干球放置腔溶解冻干球。本发明实现了数字微流控芯片的常温运输，节约了运输成本，提高了芯片试剂预埋的稳定性和可靠性。