公开/公告号CN112002172B
专利类型发明专利
公开/公告日2022.11.29
原文格式PDF
申请/专利权人 北京金控数据技术股份有限公司;南京慧筑信息技术研究院有限公司;
申请/专利号CN202010954629.5
申请日2020.09.11
分类号G09B9/00;
代理机构北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人汤东凤
地址 100070 北京市丰台区汽车博物馆西路8号院3号楼6层610
入库时间 2022-12-29 02:02:05
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-11-29
授权
发明专利权授予
机译: 三维形状仿真系统,重载仿真系统,销售支持系统,三维形状仿真方法,重载仿真方法,销售支持方法,三维形状仿真方法,重载仿真方法或销售程序支持方法,以及录制程序的媒体
机译: 三维公差仿真器,三维公差仿真方法和三维公差仿真程序
机译: 三维内部仿真系统及采用相同方法的三维内部仿真方法