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激光照射装置、半导体器件制造方法及激光照射装置操作方法

摘要

一种实施方式的激光退火装置(1)包括用于生成激光束(L)的激光振荡器(4),用于将待由所述激光束(L)照射的工件(W)浮起并传送该工件的浮起型传送台(3),以及用于测量所述激光束(L)的光束轮廓的光束轮廓测量仪(7)。所述浮起型传送台(3)包括与所述工件(W)相对的传送表面(3a)以及与位于该传送表面(3a)相反一侧的下表面(3b)。所述光束轮廓测量仪(7)位于所述浮起型传送台(3)下表面(3b)下方。所述浮起型传送台(3)包括处于其一部分之内的可卸除部分(12)。通过将所述可卸除部分(12)从所述浮起型传送台(3)卸除,形成开孔(S),该开孔(3)自所述传送表面(3a)延伸至所述下表面(3b)。所述光束轮廓测量仪(7)用于经所述开孔(S),对所述激光束(L)的光束轮廓进行测量。

著录项

  • 公开/公告号CN109804457B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022.10.25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 JSW阿克迪纳系统有限公司;

    申请/专利号CN201780061352.X

  • 发明设计人 清水良;佐藤亮介;下地辉昭;

    申请日2017.06.02

  • 分类号H01L21/268;G09F9/00;H01L21/20;H01L21/336;H01L21/677;H01L29/786;

  • 代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人曹廷廷

  • 地址 日本国神奈川县横滨市金沢区福浦二丁目2番地1

  • 入库时间 2022-11-28 17:52:15

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